名稱

說明

1

納米網板

以電拋光鋼網為藍本在其表面添加一些納米稀有金屬

2

階梯網板

同一網板上做成兩種或多種厚度，以達（略）

3

激光網板

由激光切割成型

名稱

要求

單位

數量

備注

1

納米網板

網板外框形尺寸為：（略）

張

1

2

階梯網板

網板外框形尺寸為：（略）

張

1

3

激光網板

網板外框形尺寸為：（略）

張

1

序號

詳細要求

性質：（略）

1

1. 網板外框形尺寸為：（略），鋁質方通，40 x 40mm邊框鋼片厚度分為0.08 mm /0.1 mm /0.12 mm /0.13 mm /0.15 mm /0.18 mm /0.2 mm /0.25 mm /0.3 mm，鋼網工裝整體采用304不銹鋼材質；紅膠銅鋼網，銅片厚度需要為3mm（必要條件下需要提供銅網保養用品）；

2. 每次提供的（SMT模板制作檢測報告）中需提供鋁制材料，鋼網使用304不銹鋼制作的報告。必要條件下須有具備制作多種鋼網尺寸的能力 如：（略）*500/650*650等等

3. 鋼網繃膠耐高溫70℃，水基型鋼網機清洗劑清洗、漂洗、烘干后不能出現開膠等質量問題

重要

2

采用“紅（略）， 在鋁（略），須均勻（略）。同時，為保證網板張力一致和良好的印刷效果，不銹鋼網板應固定在鋁框中央，網板邊緣距網框內側保留25mm-50mm的距離。

重要

3

1.可制作納米網板，階梯網板，電鍍網板、紅膠銅鋼網等特殊情況。

2.從發郵件版圖到送網板12小時內，,加急需3個小時到位, 特殊情況特殊通知送貨時間及要求。

3.特殊加孔/擴孔/改編號等為服務項目，需要免費提供服務，加急處理的，時效應與同新品時效一致，確保生產為主。

4.網板處理需要電拋光工藝

5.有突發狀況需要協助緊急處理,需2小時人員到位。

6.開網文件廠家要保留可追溯

7.鋼網孔壁不能出現鋸齒形狀，表面應該平滑均勻，厚度均勻，網板厚度應該以滿足最細間距QFP或者BGA為前提

8.使用鋼網檢查機驗收鋼網時，開孔精度必須在98%以上。

重要

序號

項目

技術要求

性質：（略）

1

鋼網

1.網框及鋼網尺寸

網框使用“40mm X 40mm”的鋁質材料制作，鋼網使用不銹鋼制作。網框及鋼網尺寸如下圖所示:

2、 鋼網厚度

紅膠鋼網：

標準厚度為0.20mm。對于元件貼裝后，本體與板面間距：（略）

錫膏鋼網：

鋼網厚度應以滿足最細間距QFP、QFN、BGA等為前提，并兼顧最小的CHIP元件，例如，0201等。

通常錫膏網板厚度采用0.13mm，不同的產品需要根據選用的最小元件引腳間隙來進行網板厚度的設計，例如：QFN\QFP：pitch≤0.5mm，鋼板選擇0.10mm，pitch>0.5mm鋼板厚度選擇0.13mm-0.20mm，BGA球間距≥1.0mm，鋼板厚度選擇0.13mm-0.15mm， BGA球間距=0.50mm鋼板選擇0.10mm等，參見下附表：

如有兩種以上的IC器件（例如，QFP、BGA）同時存在時，應以首先滿足BGA為前提

鋼網制作時，焊盤外擴后，焊盤與焊盤之間的安全距離應大于或等于0.35mm，以保證焊接品質。

對于蜂鳴器、城堡形元件和接插件開孔需要外擴或者做局部0.2mm的階梯鋼網。

如產品有特殊要求，鋼網厚度與本文件對鋼網厚度的要求有沖突，可以不遵守本文件規范，例如，客戶要求對0402元件使用0.13（略），則不要按本文建議的0.10mm厚來制作鋼網，而應按客戶的0.13mm來制作等。

特殊情況下，同一張鋼網的不同位置可選擇不同的厚度，例如，重加焊、特殊元件制作階梯網板，目前常用的為0.13/0.3mm，也可根據實際情況來設計。

CEM1、CEM3板材錫膏網板chip元件及測試點按照solder層開孔

針對0.1厚度的鋼網，所有二極管開孔外擴30%（外三面）

使用通孔回流焊接時，鋼網開口應保證錫膏量是焊接量的2-2.5倍。如果按2.0倍計算，具體計算如下圖：

3.基準點及標識

3.1基準點

所有的網板（略），基準點應（略）， 并用電鍍方式用黑色環氧樹脂填充處理。參照PCB板一般最少有3-4個基準點�；鶞庶c為直徑1.5MM的實心圓點。 對應板邊上的基準點在制作時，需要增加識別條，方便印刷設備校準調試。

3.2標識刻印

制作鋼網時， 應該在鋼網的正面左下角刻印如下內容，如有必要，亦可（略）。為了便于辨別，字母的面積必須不小于5x5mm。

鋼網供應商: （略）

JOBID: （略）

PCB專用號: （略）

網板厚度: （略）

網板條碼編號：GW（略）(由工藝員指定,僅限使用mes工廠)

網板條碼位置及數量要求如下：（略）

1）二維碼尺寸：（略）

2）PCB專用號+版本號距離頂部邊緣9CM；PCB專用號、網板存放位置號距離和鋼網二維碼間距均為4CM

4.網板制作工藝及方法

根據生產訂單性質決定鋼網的制造工藝。 一般情況下，研發部門首次打樣或試制階段的鋼網，在印刷精度可以保證的前提下， 可以采用化學蝕刻工藝（節省成本），但此種工藝已經嚴重落后， 通常開孔的尺寸誤差為0.025mm ，且印刷容易堵塞鋼網，已逐漸被淘汰（元件間距必須大于0.635mm）。小批量和大批量生產用的鋼網，采用激光切 割+電拋光工藝，此種工藝加工精度高，開孔尺寸誤差大約為0.0078mm~ 0.0125mm，定位精度小于0.003mm，且有良好的倒模效應，適用元件間距在0.5mm或以下， 加工成本較適中，生產工藝已很成熟。 電鑄成型工藝因為成本過高，通常用于細間距和超細間 距元件的印刷。以下為鋼網制作時的精度要求：

1）定位精度：（略）

2）開孔位置精度：（略）

3）開孔尺寸精度：（略）

5. 錫膏鋼網開孔設計：

5.1開孔尺寸

網板開孔寬度至少可以橫向通過5個錫膏粉顆粒，錫膏印刷到PCB焊盤上后與網板脫離時，應該能完全釋放到PCB焊盤上

5.2 開孔位置

網板開孔位置非常重要，可以保證（略），不會偏離焊盤。原則要求：對于25.4M（略），位置偏差應小于0.00254MM，開孔區總偏差不可超過0.0254MM。

5.3寬（略）

錫膏印刷后，為了保證良好的脫模，網板的開孔設計應遵守適當的寬厚比及面積比。在長度大于寬度的五倍時應優先考慮寬厚比，對其它情況應優先考慮面積比。其相應的計算公式和標準如下:

1）寬厚比 = 開孔的寬度(W)/鋼（略）(T) ＞ 1.5

2）面積比 = 開孔面積(L×W)/孔壁的面積[2×(L+W) ×T] ＞ 0.66

特別對于0402或更小的CHIP件、細間距BGA等，除了對（略），在許可的條件下， 還可以考慮增加開孔寬度以及局部或全部減小鋼網厚度等方法來開孔，增大寬厚比，以保證錫膏印刷后的充分釋放。

5.4特殊元件網板開孔設計：

54.1 CHIP元件的開孔設計

1）常見CHIP元件內距如下：

- 01005元件內距: （略）

- 0201元件內距: （略）

- 0402元件內距：（略）

- 0603元件內距：（略）

- 0805元件內距：（略）

- 1206元件內距：（略）

2）常見CHIP元件標準焊盤大小見下表（一）：

3）常規焊盤在保證內距時，可視焊盤大�。ㄅc標準大小元件相比較而言）做適當的內切、內加或移動處理。當焊盤內距小于標準內距時，如焊盤大于標準焊盤，則采用內切方式；如焊盤小于或等于標準焊盤則采用外移方式。當焊盤內距大于標準內距時，如焊盤大于標準焊盤，則采用內移方式；如焊盤小于等于標準焊盤則采用內加方式。

4）0201元件：內距保持在0.20 - 0.25mm，按焊盤1:1開孔，如下圖所示：

5）0402元件：按焊盤1：1開孔，四角倒圓角，如下圖所示：

6）0603和0603以上的CHIP元件：網板開孔外擴0.10mm，為有效的防止錫珠的產生，需要內凹圓防錫珠處理設計，如以下開孔：

7）01005元件：內距保持在0.2mm，按焊盤1:1開孔，如下圖所示：

D1=0.2MM

二極管開孔設計

二極管要求上錫比較多，通常按1：1開孔，倒圓角，如下圖示。 而對（略），而焊盤較小的二極管，可在保證內距不變情況下， 焊盤外三邊按面積適當加大10% - 15%。若PAD Pitch 跟大小與正（略），也可視具體情況采用適當防錫珠處理。

SOT封裝類晶體的開孔設計

1）SOT23晶體：焊盤和元件的尺寸都比較小，產生錫珠和短路的機率小，為保證其焊接質量，通常按1：1開孔，倒圓角，如下圖所示：

2）SOT89晶體：由于焊盤和元件都比較大，且焊盤間距較小，容易產生錫珠等焊接質量問題，故通常采用如下圖所示的方式開孔，倒圓角：

3）SOT143晶體：其焊盤分布的間距比較大，發生焊接質量問題的機率小，故通常按1：1的方式開孔，倒圓角，如下圖所示：

4）SOT223晶體：通常按1：1的方式開孔，倒圓角，如下圖所示：

5）SOT252晶體：由于SOT252晶體有一個焊盤很大，很容易產生錫珠，所以通常按下圖所示的方法開孔，倒圓角:

RS類功率電阻，如下實物圖的“RS1”，開孔外擴0.3mm，倒圓角，并做防錫珠設計，如下圖所示：

芯片IC（SOJ/ SOP/PLCC/ QFP/QFN等）的開孔設計

1）芯片IC腳開孔一般設計成兩種形狀：（略）

2）Pi（略）.40mm的芯片IC，焊盤開孔長度按原焊盤向外擴0.10mm，開孔寬度無特殊要求時開0.185mm，焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。

3）Pitch=0.50mm的芯片IC，焊盤開孔長度按原焊盤向外擴0.10mm，開孔寬度無特殊要求時開0.23mm，焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。

4）Pitch=0.60mm的芯片IC，焊盤開孔長度按原焊盤向外擴0.10mm，開孔寬度無特殊（略）.32mm，焊盤開孔形狀為（略）。

5）Pi（略）.65（略），焊盤開孔長度按原焊盤向外擴0.10mm，開孔寬度無 特殊要求時開0.32mm，焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。

6）Pitch=0.80mm的芯片IC，焊盤開孔長度按原焊盤向外擴0.10mm，開孔寬度無特殊要求時開0.42mm，焊盤開孔形（略）。

7）Pitch=1.00mm的芯片IC，焊盤開孔長度按原焊盤向外擴0.10mm，開孔寬度無特殊（略）.52mm，焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。

8）Pitch=1.27mm的芯片IC，焊盤開孔長度按原焊盤向外擴0.10mm，開孔寬度無特殊要求時按1:1開，焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。

9）芯片IC中間接地焊盤的開孔方式： 按面積**始焊盤的50%-70%，縮小后再開成方孔或者圓孔。如果接地焊盤上有通孔，開孔應避開通孔，視焊盤大小適當架橋，橋寬在0.40mm左右。 對于QFP中間的接地焊盤建議按面積縮小后再架十字橋處理，如下圖所示：

10）QFN元件的開孔方式：QFN內置管腳，關鍵是保證元件底部接地部分上錫比例的控制，使元件有很好的散熱效果， 接地焊盤依據面積的58％開網格狀，引腳焊盤長度外擴10％-15％，收腰處理8％-10％，焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。如下圖所示：

② 針對間距0.5毫米或更小的QFN，鋼網厚度建議為0.10毫米或0.12毫米，對于（略）.5毫米的QFN，鋼網厚度建議為0.12-0.15毫米。

③ 鋼網用不銹鋼片激光切割，網孔截面成梯形，上小下大，電解拋光。

排阻的開孔設計

1）Pitch=0.50mm時，開孔長度為焊盤長度向外擴0.05mm， 開孔寬度為0.24mm或pitch的48%，內距參考值0.40mm，如下圖所示：

2）Pitch =0.80時，開孔長度為（略）.05mm，內距保持不變，內四腳開孔寬度為0.40mm。如果外四腳的寬度大于內四腳的寬度，則外四腳開孔寬度最大不超過0.50mm。

3）除了以上兩種Pitch外，其它Pitch的排阻，開孔寬度取Pi（略）。

4）若兩排引腳之間內距過近，則開孔可適當外移，以防止錫珠產生。

BGA的開孔設計

1）BGA通常采用圓形開孔或方形開孔倒圓角，如下圖所示：

2）Pitch=0.40mm的BGA，通常采用方形開孔，開孔直徑可視鋼片厚度而定，直徑在0.21-0.0.22mm之間取值，一般按直徑0.21mm開孔，倒0.05（略）

3) Pitch=0.50mm的BGA，通常采用圓形開孔，開孔直徑（略），直徑在0.27-0.30mm之間取值，一般按直徑0.28mm開孔。

4) Pitch=0.65（略），通常采用圓形開孔，開孔直徑可視鋼片厚度而定，直徑在0.35-0.38mm之間取值，一般按直徑0.36（略）。

5) Pitch=0.80mm的BGA，通常采用圓形開孔或方形倒圓角開孔，圓形開孔直徑可視鋼片厚度而定，直徑可在0.40-0.48mm之間取值，一般按直徑0.45mm開孔，或者按1:（略）

6) Pitch=1.00mm的BGA，通常采用圓形開孔或方形倒圓角開孔，圓形開孔直徑可視鋼片厚度而定，直徑可在0.50-0.58mm之間取值，一般按直徑0.55mm開孔，或者按1:（略）

7) Pitch=1.27mm的BGA，通常采用圓形開孔或方形倒圓角開孔，圓形開孔直徑可視鋼片厚度而定，直徑可在0.55-0.75mm之間取值，一般按直徑0.65mm開孔，或者按1:（略）

晶體管網板設計關鍵是考慮散熱片焊接位置的設計，滿足焊接面積有良好的導熱，避免元件回流后移位。散熱片位置開孔：0.5mm寬的筋，按4*4網格開，引腳按1:1開孔，如下圖所示。 另外，T0-252-2晶體管元件封裝的開孔方式 參照下圖：

6.紅膠鋼網開孔設計

6.1 紅膠工藝的作（略），在符合貼裝（略），通過回流固定，使其達到焊接的工藝。質量要求方面不溢膠、不偏移，固化后達到推拉力標準，并適用后工序作業要求（先貼片后機插），保證到波峰焊接的上錫品質。

6.2 紅膠網板的厚度設計一般為0.2mm。

6.3 0603開孔：0603電容按0.3 *1.3mm開單孔；0603電阻按0.3*1.3m（略），中間架0.2mm的筋，如下圖所示：

13 按鍵類元件開孔：開3.0mm的圓孔，中間近距0.80mm。如按鍵底部與板面間隙：＞0.15mm時，要制作階梯網板，以滿足制程要求，如下圖所示：

重要

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