位置>千里馬招標(biāo)網(wǎng)> 招標(biāo)中心> 創(chuàng)智物聯(lián)鋼網(wǎng)制件采購項(xiàng)目
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****集團(tuán)采購項(xiàng)目,
一.1 鋼網(wǎng)名稱名稱 | 說明 | |
1 | 納米網(wǎng)板 | 以電拋光鋼網(wǎng)為藍(lán)本在其表面添加一些納米稀有金屬 |
2 | 階梯網(wǎng)板 | 同一網(wǎng)板上做成兩種或多種厚度,以達(dá)到精準(zhǔn)控制錫量 |
3 | 激光網(wǎng)板 | 由激光切割成型 |
名稱 | 要求 | 單位 | 數(shù)量 | 備注 | |
1 | 納米網(wǎng)板 | 網(wǎng)板外框形尺寸為:736mm*736mm | 張 | 1 | |
2 | 階梯網(wǎng)板 | 網(wǎng)板外框形尺寸為:736mm*736mm | 張 | 1 | |
3 | 激光網(wǎng)板 | 網(wǎng)板外框形尺寸為:736mm*736mm | 張 | 1 |
序號 | 詳細(xì)要求 | 性質(zhì):關(guān)鍵/重要 |
1 | 1. 網(wǎng)板外框形尺寸為:736mm*736mm,鋁質(zhì)方通,40 x 40mm邊框鋼片厚度分為0.08 mm /0.1 mm /0.12 mm /0.13 mm /0.15 mm /0.18 mm /0.2 mm /0.25 mm /0.3 mm,鋼網(wǎng)工裝整體采用304不銹鋼材質(zhì);紅膠銅鋼網(wǎng),銅片厚度需要為3mm(必要條件下需要提供銅網(wǎng)保養(yǎng)用品); 2. 每次提供的(SMT模板制作檢測報(bào)告)中需提供鋁制材料,鋼網(wǎng)使用304不銹鋼制作的報(bào)告。必要條件下須有具備制作多種鋼網(wǎng)尺寸的能力 如:1500*500/ 1800*500/650*650等等 3. 鋼網(wǎng)繃膠耐高溫70℃,水基型鋼網(wǎng)機(jī)清洗劑清洗、漂洗、烘干后不能出現(xiàn)開膠等質(zhì)量問題 | 重要 |
2 | 采用“紅膠+鋁膠帶”方式繃網(wǎng), 在鋁框與鋁膠粘接處,須均勻刮上一層保護(hù)漆。同時(shí),為保證網(wǎng)板張力一致和良好的印刷效果,不銹鋼網(wǎng)板應(yīng)固定在鋁框中央,網(wǎng)板邊緣距網(wǎng)框內(nèi)側(cè)保留25mm-50mm的距離。 | 重要 |
3 | 1.可制作納米網(wǎng)板,階梯網(wǎng)板,電鍍網(wǎng)板、紅膠銅鋼網(wǎng)等特殊情況。 2.從發(fā)郵件版圖到送網(wǎng)板12小時(shí)內(nèi),,加急需3個(gè)小時(shí)到位, 特殊情況特殊通知送貨時(shí)間及要求。 3.特殊加孔/擴(kuò)孔/改編號等為服務(wù)項(xiàng)目,需要免費(fèi)提供服務(wù),加急處理的,時(shí)效應(yīng)與同新品時(shí)效一致,確保生產(chǎn)為主。 4.網(wǎng)板處理需要電拋光工藝 5.有突發(fā)狀況需要協(xié)助緊急處理,需2小時(shí)人員到位。 6.開網(wǎng)文件廠家要保留可追溯 7.鋼網(wǎng)孔壁不能出現(xiàn)鋸齒形狀,表面應(yīng)該平滑均勻,厚度均勻,網(wǎng)板厚度應(yīng)該以滿足最細(xì)間距QFP或者BGA為前提 8.使用鋼網(wǎng)檢查機(jī)驗(yàn)收鋼網(wǎng)時(shí),開孔精度必須在98%以上。 | 重要 |
序號 | 項(xiàng)目 | 技術(shù)要求 | 性質(zhì):關(guān)鍵/重要/一般 |
1 | 鋼網(wǎng) | 1.網(wǎng)框及鋼網(wǎng)尺寸 網(wǎng)框使用“40mm X 40mm”的鋁質(zhì)材料制作,鋼網(wǎng)使用不銹鋼制作。網(wǎng)框及鋼網(wǎng)尺寸如下圖所示: 2、 鋼網(wǎng)厚度 紅膠鋼網(wǎng): 標(biāo)準(zhǔn)厚度為0.20mm。對于元件貼裝后,本體與板面間距:>0.15mm的元件,要制作階梯網(wǎng)板。 錫膏鋼網(wǎng): 鋼網(wǎng)厚度應(yīng)以滿足最細(xì)間距QFP、QFN、BGA等為前提,并兼顧最小的CHIP元件,例如,0201等。 通常錫膏網(wǎng)板厚度采用0.13mm,不同的產(chǎn)品需要根據(jù)選用的最小元件引腳間隙來進(jìn)行網(wǎng)板厚度的設(shè)計(jì),例如:QFN\QFP:pitch≤0.5mm,鋼板選擇0.10mm,pitch>0.5mm鋼板厚度選擇0.13mm-0.20mm,BGA球間距≥1.0mm,鋼板厚度選擇0.13mm-0.15mm, BGA球間距=0.50mm鋼板選擇0.10mm等,參見下附表: 如有兩種以上的IC器件(例如,QFP、BGA)同時(shí)存在時(shí),應(yīng)以首先滿足BGA為前提 鋼網(wǎng)制作時(shí),焊盤外擴(kuò)后,焊盤與焊盤之間的安全距離應(yīng)大于或等于0.35mm,以保證焊接品質(zhì)。 對于蜂鳴器、城堡形元件和接插件開孔需要外擴(kuò)或者做局部0.2mm的階梯鋼網(wǎng)。 如產(chǎn)品有特殊要求,鋼網(wǎng)厚度與本文件對鋼網(wǎng)厚度的要求有沖突,可以不遵守本文件規(guī)范,例如,客戶要求對0402元件使用0.13mm厚的鋼網(wǎng),則不要按本文建議的0.10mm厚來制作鋼網(wǎng),而應(yīng)按客戶的0.13mm來制作等。 特殊情況下,同一張鋼網(wǎng)的不同位置可選擇不同的厚度,例如,重加焊、特殊元件制作階梯網(wǎng)板,目前常用的為0.13/0.3mm,也可根據(jù)實(shí)際情況來設(shè)計(jì)。 CEM1、CEM3板材錫膏網(wǎng)板chip元件及測試點(diǎn)按照solder層開孔 針對0.1厚度的鋼網(wǎng),所有二極管開孔外擴(kuò)30%(外三面) 使用通孔回流焊接時(shí),鋼網(wǎng)開口應(yīng)保證錫膏量是焊接量的2-2.5倍。如果按2.0倍計(jì)算,具體計(jì)算如下圖: 3.基準(zhǔn)點(diǎn)及標(biāo)識 3.1基準(zhǔn)點(diǎn) 所有的網(wǎng)板應(yīng)刻有基準(zhǔn)點(diǎn),基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)于鋼網(wǎng)的底面半蝕刻, 并用電鍍方式用黑色環(huán)氧樹脂填充處理。參照PCB板一般最少有3-4個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn);鶞(zhǔn)點(diǎn)為直徑1.5MM的實(shí)心圓點(diǎn)。 對應(yīng)板邊上的基準(zhǔn)點(diǎn)在制作時(shí),需要增加識別條,方便印刷設(shè)備校準(zhǔn)調(diào)試。 3.2標(biāo)識刻印 制作鋼網(wǎng)時(shí), 應(yīng)該在鋼網(wǎng)的正面左下角刻印如下內(nèi)容,如有必要,亦可加上其它標(biāo)記。為了便于辨別,字母的面積必須不小于5x5mm。 鋼網(wǎng)供應(yīng)商: 鋼網(wǎng)版本: JOBID: QD HAIER PCB專用號: PCB專用號-版本 TOP/BOT 網(wǎng)板厚度: DATE: 網(wǎng)板條碼編號:****(由工藝員指定,僅限使用mes工廠) 網(wǎng)板條碼位置及數(shù)量要求如下:(僅限使用mes工廠): 1)二維碼尺寸:34mm*8mm,數(shù)量2個(gè),相同二維碼 2)PCB專用號+版本號距離頂部邊緣9CM;PCB專用號、網(wǎng)板存放位置號距離和鋼網(wǎng)二維碼間距均為4CM 4.網(wǎng)板制作工藝及方法 根據(jù)生產(chǎn)訂單性質(zhì)決定鋼網(wǎng)的制造工藝。 一般情況下,研發(fā)部門首次打樣或試制階段的鋼網(wǎng),在印刷精度可以保證的前提下, 可以采用化學(xué)蝕刻工藝(節(jié)省成本),但此種工藝已經(jīng)嚴(yán)重落后, 通常開孔的尺寸誤差為0.025mm ,且印刷容易堵塞鋼網(wǎng),已逐漸被淘汰(元件間距必須大于0.635mm)。小批量和大批量生產(chǎn)用的鋼網(wǎng),采用激光切 割+電拋光工藝,此種工藝加工精度高,開孔尺寸誤差大約為0.0078mm~ 0.0125mm,定位精度小于0.003mm,且有良好的倒模效應(yīng),適用元件間距在0.5mm或以下, 加工成本較適中,生產(chǎn)工藝已很成熟。 電鑄成型工藝因?yàn)槌杀具^高,通常用于細(xì)間距和超細(xì)間 距元件的印刷。以下為鋼網(wǎng)制作時(shí)的精度要求: 1)定位精度:±0.005mm 2)開孔位置精度:<±3mil,即0.0762mm 3)開孔尺寸精度:<±3mil,即0.0762mm 5. 錫膏鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì): 5.1開孔尺寸 網(wǎng)板開孔寬度至少可以橫向通過5個(gè)錫膏粉顆粒,錫膏印刷到PCB焊盤上后與網(wǎng)板脫離時(shí),應(yīng)該能完全釋放到PCB焊盤上 5.2 開孔位置 網(wǎng)板開孔位置非常重要,可以保證錫膏印刷到PCB的焊盤上,不會偏離焊盤。原則要求:對于25.4MM的開孔,位置偏差應(yīng)小于0.00254MM,開孔區(qū)總偏差不可超過0.0254MM。 5.3寬厚比及面積比 錫膏印刷后,為了保證良好的脫模,網(wǎng)板的開孔設(shè)計(jì)應(yīng)遵守適當(dāng)?shù)膶捄癖燃懊娣e比。在長度大于寬度的五倍時(shí)應(yīng)優(yōu)先考慮寬厚比,對其它情況應(yīng)優(yōu)先考慮面積比。其相應(yīng)的計(jì)算公式和標(biāo)準(zhǔn)如下: 1)寬厚比 = 開孔的寬度(W)/鋼網(wǎng)的厚度(T) > 1.5 2)面積比 = 開孔面積(L×W)/孔壁的面積[2×(L+W) ×T] > 0.66 特別對于0402或更小的CHIP件、細(xì)間距BGA等,除了對網(wǎng)板開孔孔壁光潔度的要求更高外,在許可的條件下, 還可以考慮增加開孔寬度以及局部或全部減小鋼網(wǎng)厚度等方法來開孔,增大寬厚比,以保證錫膏印刷后的充分釋放。 5.4特殊元件網(wǎng)板開孔設(shè)計(jì): 54.1 CHIP元件的開孔設(shè)計(jì) 1)常見CHIP元件內(nèi)距如下: - 01005元件內(nèi)距: 0.16–0.18M - 0201元件內(nèi)距: 0.20–0.25MM - 0402元件內(nèi)距:0.35 – 0.45MM - 0603元件內(nèi)距:0.70 – 0.85MM - 0805元件內(nèi)距:0.90 – 1.30MM - 1206元件內(nèi)距:1.60 – 2.00MM 2)常見CHIP元件標(biāo)準(zhǔn)焊盤大小見下表(一): 3)常規(guī)焊盤在保證內(nèi)距時(shí),可視焊盤大。ㄅc標(biāo)準(zhǔn)大小元件相比較而言)做適當(dāng)?shù)膬?nèi)切、內(nèi)加或移動處理。當(dāng)焊盤內(nèi)距小于標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)距時(shí),如焊盤大于標(biāo)準(zhǔn)焊盤,則采用內(nèi)切方式;如焊盤小于或等于標(biāo)準(zhǔn)焊盤則采用外移方式。當(dāng)焊盤內(nèi)距大于標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)距時(shí),如焊盤大于標(biāo)準(zhǔn)焊盤,則采用內(nèi)移方式;如焊盤小于等于標(biāo)準(zhǔn)焊盤則采用內(nèi)加方式。 4)0201元件:內(nèi)距保持在0.20 - 0.25mm,按焊盤1:1開孔,如下圖所示: 5)0402元件:按焊盤1:1開孔,四角倒圓角,如下圖所示: 6)0603和0603以上的CHIP元件:網(wǎng)板開孔外擴(kuò)0.10mm,為有效的防止錫珠的產(chǎn)生,需要內(nèi)凹圓防錫珠處理設(shè)計(jì),如以下開孔: 7)01005元件:內(nèi)距保持在0.2mm,按焊盤1:1開孔,如下圖所示: D1=0.2MM 二極管開孔設(shè)計(jì) 二極管要求上錫比較多,通常按1:1開孔,倒圓角,如下圖示。 而對于內(nèi)距較大,而焊盤較小的二極管,可在保證內(nèi)距不變情況下, 焊盤外三邊按面積適當(dāng)加大10% - 15%。若PAD Pitch 跟大小與正常CHIP相同,也可視具體情況采用適當(dāng)防錫珠處理。 SOT封裝類晶體的開孔設(shè)計(jì) 1)SOT23晶體:焊盤和元件的尺寸都比較小,產(chǎn)生錫珠和短路的機(jī)率小,為保證其焊接質(zhì)量,通常按1:1開孔,倒圓角,如下圖所示: 2)SOT89晶體:由于焊盤和元件都比較大,且焊盤間距較小,容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題,故通常采用如下圖所示的方式開孔,倒圓角: 3)SOT143晶體:其焊盤分布的間距比較大,發(fā)生焊接質(zhì)量問題的機(jī)率小,故通常按1:1的方式開孔,倒圓角,如下圖所示: 4)SOT223晶體:通常按1:1的方式開孔,倒圓角,如下圖所示: 5)SOT252晶體:由于SOT252晶體有一個(gè)焊盤很大,很容易產(chǎn)生錫珠,所以通常按下圖所示的方法開孔,倒圓角: RS類功率電阻,如下實(shí)物圖的“RS1”,開孔外擴(kuò)0.3mm,倒圓角,并做防錫珠設(shè)計(jì),如下圖所示: 芯片IC(SOJ/ SOP/PLCC/ QFP/QFN等)的開孔設(shè)計(jì) 1)芯片IC腳開孔一般設(shè)計(jì)成兩種形狀:橢圓形或方形倒圓角,如下圖所示: 2)Pitch=0.40mm的芯片IC,焊盤開孔長度按原焊盤向外擴(kuò)0.10mm,開孔寬度無特殊要求時(shí)開0.185mm,焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。 3)Pitch=0.50mm的芯片IC,焊盤開孔長度按原焊盤向外擴(kuò)0.10mm,開孔寬度無特殊要求時(shí)開0.23mm,焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。 4)Pitch=0.60mm的芯片IC,焊盤開孔長度按原焊盤向外擴(kuò)0.10mm,開孔寬度無特殊要求時(shí)開0.32mm,焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。 5)Pitch=0.65mm的芯片IC,焊盤開孔長度按原焊盤向外擴(kuò)0.10mm,開孔寬度無 特殊要求時(shí)開0.32mm,焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。 6)Pitch=0.80mm的芯片IC,焊盤開孔長度按原焊盤向外擴(kuò)0.10mm,開孔寬度無特殊要求時(shí)開0.42mm,焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。 7)Pitch=1.00mm的芯片IC,焊盤開孔長度按原焊盤向外擴(kuò)0.10mm,開孔寬度無特殊要求時(shí)開0.52mm,焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。 8)Pitch=1.27mm的芯片IC,焊盤開孔長度按原焊盤向外擴(kuò)0.10mm,開孔寬度無特殊要求時(shí)按1:1開,焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。 9)芯片IC中間接地焊盤的開孔方式: 按面積**始焊盤的50%-70%,縮小后再開成方孔或者圓孔。如果接地焊盤上有通孔,開孔應(yīng)避開通孔,視焊盤大小適當(dāng)架橋,橋?qū)捲?.40mm左右。 對于QFP中間的接地焊盤建議按面積縮小后再架十字橋處理,如下圖所示: 10)QFN元件的開孔方式:QFN內(nèi)置管腳,關(guān)鍵是保證元件底部接地部分上錫比例的控制,使元件有很好的散熱效果, 接地焊盤依據(jù)面積的58%開網(wǎng)格狀,引腳焊盤長度外擴(kuò)10%-15%,收腰處理8%-10%,焊盤開孔形狀為橢圓形或方形倒圓角。如下圖所示: ② 針對間距0.5毫米或更小的QFN,鋼網(wǎng)厚度建議為0.10毫米或0.12毫米,對于間距超過0.5毫米的QFN,鋼網(wǎng)厚度建議為0.12-0.15毫米。 ③ 鋼網(wǎng)用不銹鋼片激光切割,網(wǎng)孔截面成梯形,上小下大,電解拋光。 排阻的開孔設(shè)計(jì) 1)Pitch=0.50mm時(shí),開孔長度為焊盤長度向外擴(kuò)0.05mm, 開孔寬度為0.24mm或pitch的48%,內(nèi)距參考值0.40mm,如下圖所示: 2)Pitch =0.80時(shí),開孔長度為焊盤長度向外擴(kuò)0.05mm,內(nèi)距保持不變,內(nèi)四腳開孔寬度為0.40mm。如果外四腳的寬度大于內(nèi)四腳的寬度,則外四腳開孔寬度最大不超過0.50mm。 3)除了以上兩種Pitch外,其它Pitch的排阻,開孔寬度取Pitch的55%即可。 4)若兩排引腳之間內(nèi)距過近,則開孔可適當(dāng)外移,以防止錫珠產(chǎn)生。 BGA的開孔設(shè)計(jì) 1)BGA通常采用圓形開孔或方形開孔倒圓角,如下圖所示: 2)Pitch=0.40mm的BGA,通常采用方形開孔,開孔直徑可視鋼片厚度而定,直徑在0.21-0.0.22mm之間取值,一般按直徑0.21mm開孔,倒0.05mm外圓角 3) Pitch=0.50mm的BGA,通常采用圓形開孔,開孔直徑可視鋼片厚度而定,直徑在0.27-0.30mm之間取值,一般按直徑0.28mm開孔。 4) Pitch=0.65mm的BGA,通常采用圓形開孔,開孔直徑可視鋼片厚度而定,直徑在0.35-0.38mm之間取值,一般按直徑0.36mm開孔。 5) Pitch=0.80mm的BGA,通常采用圓形開孔或方形倒圓角開孔,圓形開孔直徑可視鋼片厚度而定,直徑可在0.40-0.48mm之間取值,一般按直徑0.45mm開孔,或者按1:1的比例開孔。 開方形孔時(shí),需倒圓角。 6) Pitch=1.00mm的BGA,通常采用圓形開孔或方形倒圓角開孔,圓形開孔直徑可視鋼片厚度而定,直徑可在0.50-0.58mm之間取值,一般按直徑0.55mm開孔,或者按1:1的比例開孔。開方形孔時(shí),需倒圓角。 7) Pitch=1.27mm的BGA,通常采用圓形開孔或方形倒圓角開孔,圓形開孔直徑可視鋼片厚度而定,直徑可在0.55-0.75mm之間取值,一般按直徑0.65mm開孔,或者按1:1的比例開孔。 開方形孔時(shí),需倒圓角。 晶體管網(wǎng)板設(shè)計(jì)關(guān)鍵是考慮散熱片焊接位置的設(shè)計(jì),滿足焊接面積有良好的導(dǎo)熱,避免元件回流后移位。散熱片位置開孔:0.5mm寬的筋,按4*4網(wǎng)格開,引腳按1:1開孔,如下圖所示。 另外,T0-252-2晶體管元件封裝的開孔方式 參照下圖: 6.紅膠鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì) 6.1 紅膠工藝的作用主要是將元件與PCB板粘連,在符合貼裝要求滿足上錫品質(zhì)的前提下,通過回流固定,使其達(dá)到焊接的工藝。質(zhì)量要求方面不溢膠、不偏移,固化后達(dá)到推拉力標(biāo)準(zhǔn),并適用后工序作業(yè)要求(先貼片后機(jī)插),保證到波峰焊接的上錫品質(zhì)。 6.2 紅膠網(wǎng)板的厚度設(shè)計(jì)一般為0.2mm。 6.3 0603開孔:0603電容按0.3 *1.3mm開單孔;0603電阻按0.3*1.3mm開雙孔,中間架0.2mm的筋,如下圖所示: 13 按鍵類元件開孔:開3.0mm的圓孔,中間近距0.80mm。如按鍵底部與板面間隙:>0.15mm時(shí),要制作階梯網(wǎng)板,以滿足制程要求,如下圖所示: | 重要 |
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6)
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